证券日报网8月12日讯 ，芯联集成在Kaiyun官方网站接受调研时表示，伴随全球AI基建高速迭代，供电架构迎来颠覆性升级，10kV-35kV中压输入、800VHVDC直流输出已成为下一代AI供电的主流标准，高压SiC器件占SST整机价值量接近40%。目前，芯联集成的3300VSiC已向核心客户送样验证，可实现系统级BOM成本降低20%-35%。公司已完成650V至3300V全电压段SiCMOSFET产品布局，并已开展对6.5kV、10kV