”）披露2026年半年报。上半年公司实现营业收入5.47亿元，同比增长36.05%；实现归母净利润4725.77万元，同比大增1706.70%，业绩强势修复。增长核心来自

　　最值得关注的是，本期半年报首次系统性披露光模块（光通信）封装设备矩阵，成为公司面向AI算力时代的关键落子。公司一口气推出覆盖“固晶—共晶—耦合”三大核心工序的产品：光固晶机HAD8016S、HAD8126M，光共晶机HAD8018T以及光通信耦合设备HLC8026。

　　相关负责人表示，封装与光模块封装在芯片贴装、引线键合、性能测试等工序上高度共通。凭借精密运动控制、机器开云视觉、自动化工艺集成等多年沉淀，公司通过跨领域技术复用，把成熟能力从产线“平移”至光通信产线，加速样机落地。从行业层面来看，AI大模型与云端推理引爆算力需求，800G/1.6T高速光模块放量，设备国产化与扩产提速，将为本土精密装备厂商打开增量空间。