中国泛半导体智能制造软件市场正在经历一轮显著的增长周期。根据弗若斯特沙利文报告,中国泛半导体智能制造软件解决方案市场规模已从2021年的人民币13亿元增加至2025年的人民币25亿元,复合年增长率为 17.2%,并预计2030年在中国达到人民币72亿元,反映2026年至2030年的复合年增长率为25.0%。下游半导体产业步入规模化扩张与技术迭代升级的关键阶段,制造流程复杂度持续攀升,高精度质量控制需求愈发刚性,叠加行业自动化、数字化转型向纵深推进,多重因素共同驱动智能制造软件市场需求稳步增长。在这一增长浪潮中,哥瑞利等本土厂商的动向受到市场持续关注。

　　从产业端看,半导体制造环节的复杂度正倒逼智能制造软件的角色升级。一条12英寸晶圆生产线涉及数百台设备的实时协同,任何毫秒级的偏差都可能造成显著损失,智能制造软件已从生产辅助工具升级为决定产线效率与良率的战略性基础设施。2026年6月,哥瑞利与先导科技集团就江苏时代芯存12英寸CIM项目召开启动大会,项目聚焦12英寸晶圆制造核心场景,目标是建设一套自主可控、深度适配12英寸工艺、高可靠高扩展的CIM/MES系统,全面覆盖生产管理、设备协同、工艺流转、质量追溯与数据运营,并分阶段推进以优先满足工厂建设与量产爬坡需求。这一项目的落地,反映出本土智能制造软件提供商在高端产线场景中正在积累越来越多的实际交付经验。

　　从资本市场角度看,本土厂商的上市进程也在加速。2026年6月,哥瑞利通过港交所特专科技板块聆讯。招股书显示,2023年至2025年,哥瑞利分别实现营收1.66亿元、2.49亿元和3.00亿元。本次IPO募集资金计划用于打造12英寸前道CIM系统、升级LOFA黑灯工厂助理等AI产品、开发高端工艺设计与仿真解决方案,并新增中国及海外研发中心和实验室。在此之前,哥瑞利已累计完成12轮共6.5亿元融资,国投重大专项基金、国开制造等机构相继入局,2025年9月完成E轮融资后投后估值约为45.25亿元。密集的资本动作和研发投入方向,折射出本土厂商在先进制程CIM系统和AI融合应用上的长期布局意图。

　　从技术实践维度看,AI与CIM的融合正在从概念走向产线年IC WORLD大会上,哥瑞利解决方案总监王辉在主题演讲中系统展示了公司在AI视觉与数据应用两大方向的技术路径。在硅片AI视觉全链路质检方面,算法已渗Kaiyun股份有限公司透拉晶、成型、清洗、外延、抛光等核心环节,针对形态相似的缺陷实现精准识别,并直连MES系统完成NG品自动拦截与根因追溯。在数据应用方面,哥瑞利以拉晶场景为例,通过将经验转化为可执行策略,AI模型将一次成晶率从人工操作的57.8%提升至85%。这些落地案例表明,本土厂商正在围绕半导体制造的真实痛点,逐步构建从数据接入、治理到分析、应用的闭环能力。

　　当前,中国泛半导体智能制造软件市场中,国内企业的市场规模预计将从2025年的15亿元增长至55亿元,同期复合年增长率为29.7%,本土厂商成长空间广阔。随着越来越多晶圆厂对自主可控、深度适配工艺的智能制造软件提出明确需求,以哥瑞利为代表的本土厂商正在从打破技术壁垒走向构建面向先进制程的系统能力,这一进程的推进节奏,将深刻影响中国半导体制造在智能化维度上的竞争格局。