2027年9月8日至10日，深圳国际会展中心（宝安新馆）将迎来集成电路行业的年度盛会2027深圳国际集成电路创新博览会（IICIE）。作为国内集成电路产业的重要展示窗口，本届展会立足于华南半导体产业集群的核心区位，紧扣产业向“科技与产业创新深度融合”转型的趋势，旨在打通从上游设计制造到下游终端应用的全产业链路。本次展会的规模效应十分显著。2027深圳集成电路展将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展实现“三展联动”，总展示面积达到32万平方米。预计将有超过5000家参展企业亮相，吸引逾32万名来自全球的专业观众到场。这种大规模的同馆举办模式，不仅实现了光与电在芯片、封装及系统层面的深度融合，更为行业构建了一个超级产业协同集群，让参展商和观众能够在一个物理空间内完成从芯片设计、晶圆制造、封装测试，到设备材料、核心零部件，再到光电及嵌入式终端应用的完整产业链对接。在参展范围上，本届展会力求覆盖集成电路产业的全生命周期。在IC产品及应用板块，观众可以看到AI芯Kaiyun官方网站片、通信芯片、存储芯片、CPU、传感器芯片以及各类模拟与数字芯片等通用及专用芯片，同时还能看到面向人工智能、机器人、智能家电、车载电子等终端的具体应用产品与解决方案。芯片设计与服务板块则汇聚了EDA&IP、晶圆代工（Foundry）、无晶圆半导体（Fabless）及封装测试（OSAT）等全流程配套服务，展示了产业上游的软实力。制造环节是展会的另一大看点。晶圆制造展区将集中展示制造工艺、制造设备、量测设备、基体材料及工厂自动化设备，并同步展示高校院所的前沿科研成果。封装测试板块则特设了先进封装专题展示区，重点呈现先进封装技术、封装与测试设备及相关材料。针对当前热门的技术方向，展会还专门设立了化合物半导体与功率器件展区，聚焦碳化硅、氮化镓、氧化镓等宽禁带半导体材料，以及功率器件和功率模块，特别关注汽车芯片和第三代半导体的应用落地。此外，半导体设备、材料及核心零部件展区将展出全品类的制造、检测及组装设备，涵盖基体材料、制造材料、封装材料，以及精密机械零部件、射频电源、静电吸盘、机器视觉等关键配套产品。2027深圳集成电路展通过这种全链条的展示布局，不仅打破了产业供需壁垒，也为国内集成电路产业的高质量发展提供了切实可行的交流场景。

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